《環糊精應用大講堂》第六期于12月30日晚8:00在萬眾期待中開播了，本期由北京工商大學王金鵬教授帶來《環糊精基新型裝載體系簡介》相關課程，主要從環糊精基載體的種類以及環糊精基載體的功能和應用兩個方面進行講解，與大家分享關于環糊精應用的、前沿的知識。

本次課程講述了環糊精在食品、農藥、醫藥、化妝品等領域的應用，環糊精載體的種類，環糊精復合物的優勢，離子化環糊精的改性機制和理化性質，納米化環糊精的理化性質，重點講述了環糊精載體的功能和應用。

本期講師北京工商大學王金鵬教授語言優美，儀表大方，直播中能充分利用環糊精的突出特點，創設不枯燥、生動有趣的學習內容。講授內容多樣化，關于環糊精的專業性知識得到了充分滲透，讓觀眾了解的更透徹更清晰。歡迎大家關注《環糊精應用大講堂》，下期更精彩。